Miércoles 14 de octubre de 2026

El calor se convierte en un problema clave del diseño de chips 3D

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Expertos de Synopsys, Silvaco, Vinci, Keysight y Siemens EDA analizan cómo el aumento de la densidad de potencia obliga a analizar conjuntamente voltaje, temporización, resistencia, potencia y temperatura. Coinciden en que los circuitos 3D-IC llegarán, aunque requerirán nuevos materiales y opciones de refrigeración, y que el diseño térmico debe tratarse a nivel de sistema. Proponen la IA agéntica para romper las barreras entre disciplinas, aunque advierten de que debe ser precisa para no llevar a diseños erróneos.

Fuentes